winniewei 提交于 周一, 02/17/2020
台积电7/6/5nm工艺供不应求 史上最高开支狂买EUV光刻机

作为全球晶圆代工厂的一哥,TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强,除了7nm供不应求之外,6nm及5nm工艺也会量产,以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高,2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元,相比之前增加了40亿美元,而2020年至少是150-160亿美元,是史上最高的资本支出

巨额资本主要用于扩增先进工艺产线,除了7nm满载之外,今年还会有6nm工艺及5nm工艺,尤其是后者,苹果的A14、华为的海思麒麟1020芯片都会上5nm工艺。

为此台积电正在加快设备购买,主要受益的厂商就是ASML、KLA科磊、应用材料等公司,他们供应的光刻机、蚀刻机等都是制造芯片的重要装备。

这其中,ASML的EUV光刻机无疑是最关键的,台积电的第二代7nm工艺、5nm工艺都会大量使用EUV光刻机,这种设备只有ASML能产,每台售价超过1.2亿美元。

根据ASML公司发布的财报,2019年全年一共出货了26台EUV光刻机,预计2020年交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。

来源::快科技

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