winniewei 提交于 周三, 12/18/2019
【原创】Synopsys武汉全球研发中心今天落成!EDA巨头加速投资中国

作者:张国斌

今天,EDA巨头Synopsys(新思科技)武汉全球研发中心正式落成启用! 全球总裁兼联席CEO陈志宽博士、新思科技半导体事业部全球总经理柯复华、中国董事长兼全球资深副总裁葛群、华中科技大学领导、武汉未来科技城开发管委会领导以及产业界、媒体界数百人参加了落成典礼仪式。

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新思科技武汉全球研发中心是新思科技首个在海外投资建设的顶级研发中心园区,它将承担新思科技重要的IP\安全产品研发任务,它的启用也将助力武汉地区半导体产业链更趋完善。目前,武汉地区已经吸引了包括长江存储、武汉新芯、武汉弘芯、天马微电子、华星光电等多个半导体产业链项目,总投资超过4000亿!

武汉别称九省通衢,是中国交通最发达的省会城市,以两小时经济圈辐射周边数省 ,目前武汉有130万高校生,是重要的人才储备基地,武汉目前有包括华为武研所、烽火、梦芯、小米、芯动、高德红外等多家半导体公司和电子系统企业。随着新思科技武汉研发中心落成,未来将吸引更多半导体下游公司聚集武汉。

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新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士在致辞中指出,“电子设计进入的新时代,新思科技武汉全球研发中心落成是新思科技在中国发展的重要里程碑。将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展,并在支持公司的全球战略布局上发挥重要作用。”

新思科技武汉研发中心胡隽介绍了武汉研发中心的7年发展历程,自2012年正式入驻武汉科技城以后,新思科技武汉研发中心稳步发展,目前已经发展到200多人规模,未来新思科技会持续投资,人员要发展到500人!有业界人士也指出新思这样的投资对于未来发展本土EDA产业也有帮助!为新思科技点赞!

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新思科技武汉研发中心内部设立了新思科技未来馆,详细展示了全球半导体产业链以及新思科技发展历程。

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作为全球EDA龙头,新思科技每年将营收的1/3投入到研发中,每年持续投入10亿美元研发。

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在落成典礼以后,新思科技举行了半导体科技研讨会,邀请半导体业界知名人士现场宣讲5G等领先技术。

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台积电原共同运营长、中芯国际原独立董事武汉弘芯半导体(HSMC)CEO蒋尚义在祝贺视频中指出摩尔定律已经趋缓但是半导体仍然有创新的空间,例如汽车已经发展了百年,但现在创新仍不断,另外,我们看到千年前古人造的桥我们仍在使用,而千年以前,古人并不知道力学知识、材料学知识等,但是他们造的桥千年后还在使用,这就是创新的典范。弘芯半导体就采用了创新的晶圆代工模式--CIDM(CommuneIDM。

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中国信科通信集团副总、专家委主任、IEEE Fellow陈山枝博士分析了5G给人类社会带来的巨变,他指出很多人看到5G想到的是高速通信其实这只是5G带来的1/3变革,另外2/3是给产业带来的巨变。例如ARVR、智能制造、智能电力、智能医疗等等。5G也会造成很多颠覆,例如同传翻译等会消失。

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他以智能网联汽车为例指出中国的智能网联汽车会走与基础设施结合的模式发展自动驾驶,他强调这是其他国家无法比拟的,中国智能网联汽车将以独特的发展模式超越其他国家。

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遂原科技创始人兼CEO 赵立东盛赞新思科技投资中国的盛举,指出人工智能领域是开放的市场,也是刚刚起步,提供了很多创新的机会,在数据、算法和算力的推动下推动了人工智能的落地。

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他指出目前人工智能领域的挑战是算力难以满足,open AI预测算力需求每年翻倍~10倍!所以人工智能应用阶梯式提升是以模型和算力指数级需求为代价的。

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另外的挑战是最高端AI训练处于垄断地位,以下图为例,高端训练被NV垄断,而云端推断是英特尔、赛灵思等混战。由于NV的GPU不是针对AI优化的,但因为是垄断,所以它优化的动力不大,这个领域需要竞争者。

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他指出如果训练不能做好则推断也难以做好,长期以往将对中国人工智能发展造成限制,此外它的CUDA生态是封闭的,不利于本土人工智能发展,还有NV的GPU开发板价格昂贵,一个训练卡往往动辄5000-8000美元,让中小公司难以承受。

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遂原科技近日发布了首款人工智能训练产品 “云燧T10”。这是一款面向云端数据中心的人工智能训练加速卡、双槽位标卡,支持PCIe 4.0,该芯片以12nm FinFET工艺打造,总计141亿个晶体管,将主要应用于云端人工智能训练,支持 CNN、RNN、LSTM、BERT 等网络模型以及 FP32、FP16、BF16、Int8、Int16、Int32 等数据类型,将于2020年第一季度上市。

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此外,基于可重构芯片的设计理念,燧原科技发布的“邃思”芯片的计算核心包含了32个通用可扩展神经元处理器(SIP),每8个SIP组合成1个可扩展智能计算群(SIC)。SIC之间通过HBM实现高速互联,通过片上调度算法,数据在搬迁中完成计算,实现SIP利用率最大化。其单卡单精度(FP32)算力可达 20TFLOPS,支持单精度 FP32 和半精度 BF16 的混合精度计算,最大功耗 225W,这与英伟达最新 Tesla V100S 单精度算力 16.4TFLOPS、最大功耗 250W~300W 相比,具有性能上的优越性。

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台积电南京厂总经理罗镇球在发言中指出EUV技术已经在半导体领域成功应用,这在以前是难以想象的,台积电将稳步推进高级工艺量产,目前台积电已经能在研发2nm工艺,而台积电5nm工艺已经帮助客户tape out ,这个工艺优势很多,例如同等功耗下速度可以提升15%,而功耗降低30%!晶体管密度可以提升1.8倍!SRAM面积缩小到原来的0.75!

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另外,他还透露台积电继续优化28nm工艺,最新推出了22ULL工艺,可以实现更多更低的功耗,激发更多可穿戴设备创新。

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此外他也分享了新思科技合作在3D封装领域的最新进展,如下图所示,最新的CoWoS设计流程,它可以将两颗不同的芯片封装在一起。新思科技的Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。

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清华大学周祖成教授也现场发言,他指出5G是一种高速传输技术如果没有和人工智能技术应用结合,则这样的高速传输没有意义。另外他指出EDA是IC的基石,跟EDA结合就有好的发展,而新思科技将全球研发中心定在武汉很有远见,武汉有大量的人才,有雄厚的历史积淀,加上政府的大力支持,希望武汉可以成为全球的EDA领头羊!

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华中科技大学则分享了和新思科技的合作,如成立了华中科技大学新思科技微纳电子设计联合实验室,此外,华为中科技大学也和长江存储有深度合作,推动三位相变存储器的量产。

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新思武汉研发中心项目规划了9年,历时七年建成,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在演讲中激情回顾了武汉研发中心建设过程以及新思科技25年发展历程。

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他指出集成电路要依靠人才,而中国集成电路人才有30万缺口每年中国的微电子学院只能培养2万人,这个缺口会越来越 大,如何解决?他认为EDA工具要要提升效率,以更少的人开发更多的产品以此弥补人才缺口,这也是新思科技目前在做的。

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如何让行业走的更远?就是对人才的投资!他说新思科技持续关注集成电路产业人才培养,未来会和更多高校合作培养人才,另外新思科技也成立了新思资本,投资中小企业。

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他强调致新至远,共思同行是新思科技不变的承诺!新思会与中国半导体同行!2020年是新思科技进入中国25周年,新思科技将举行一系列庆祝活动请关注我们后续的报道!

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